富山IC载板生产基地建设项目位于富山工业园雷蛛大道西侧、规划产城南路南侧。项目计划总投资30亿元人民币，规划总建筑面积约11.5万平方米，分两期打造，预计2023年建成、2024年投产。项目将按照高标准IC载板的工艺流程进行规划设计，主要用于生产IC封装基板、高密度电子电路板等产品，在设计生产能力方面，IC封装基板达70万平方米/年、高密度电子电路板达200万平方米/年。目前，该项目已完成前期整平和设计工作，即将进入主体工程建设阶段。

据相关负责人介绍，项目建成投产后可新增产值达数十亿元，进一步扩大和美精艺在高端封装基板业务领域的产能布局，有效实现产能数倍增长，促进国内高端封装基板产业实现进口替代。与此同时，项目将为富山工业园冲击千亿级产业园区、实现高质量经济建设及产业发展起到良好的推动作用，助力斗门区加快构建“大产业”，为珠海带来显著的经济效益和社会效益。

和美精艺成立于2007年，是一家集研发、生产、贸易集成电路封装基板于一体的国家高新技术企业，核心产品以IC封装基板为主，其生产技术能力和自主研发实力位居国内领先地位。2020年，和美精艺顺利完成股份制改革并在深圳证监局进行上市辅导备案。

2021年11月，格力集团旗下格力金投通过自主管理基金珠海格金三号股权投资基金及参管的格金广发信德基金出资4000万元战略入股和美精艺，助推其加大研发投入，加速推进珠海、江门生产基地的建设和产能扩充，通过投后跟踪服务帮助其珠海富山工业园IC载板生产基地加速建设。

格力集团投资团队认为，近年来中国IC市场快速增长，国家对发展自主可控芯片高度重视，IC封装基板国产替代需求强劲，和美精艺的存储类封装载板产品质量稳定，业内知名度及客户认可度较高，其生产技术能力及自主研发实力在国内位于领先地位，随着珠海富山工业园IC载板生产基地投产见效，未来公司业绩和市场份额有望再度实现新飞跃。

近年来，格力集团坚持“产业第一”工作总抓手，坚定实施“产城融合、产业兴城”战略，充分发挥国有资本引领带动作用，持续聚焦新一代信息技术、集成电路、装备制造等珠海市大力发展和重点布局的产业领域，截至3月底投资产业项目达355个，总投资额超310亿元，其中“以投促引”累计出资超72亿元投资阳普医疗、新亚制程、开拓药业、珠海得尔塔、和美精艺等一批重点产业的细分行业领先企业，并成功为珠海引进相关企业总部、重要子企业或重点产业项目42个，落地投资总额将超过209亿元。