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【产投动态】“中国芯”迎新里程!格力集团被投企业壁仞科技首款高端通用GPU芯片交付流片 2021.10.12




“中国芯”研发再迎重要喜讯!近日,格力集团被投企业上海壁仞智能科技有限公司(以下简称壁仞科技)宣布其首款通用GPU——BR100正式交付流片,预计将于明年面向市场发布,这意味着国内通用高端芯片研发取得重大突破。业内人士分析,该芯片性能参数直接对标当前国际最领先的同类产品,也是国内首款真正具有国际竞争力的通用GPU,将大大提升中国高端芯片的自给率,帮助实现自主、安全和可控的“中国芯”梦想。



01
国产GPU 7nm工艺
性能对标国际领先水平




壁仞科技本次交付流片的通用GPU——BR100采用先进的7纳米制程工艺,完全依托壁仞科技自主原创的芯片架构,集合了诸多业界最新的芯片设计、制造与封装技术,具有高算力、高通用性、高能效三大优势。搭载壁仞科技BR100芯片的系列通用计算产品,主要聚焦于人工智能训练和推理、通用运算等众多计算应用场景,将弥补人工智能应用高速发展带来的巨大算力缺口,可广泛应用于智慧城市、公有云、大数据分析、自动驾驶、医疗健康、生命科学、云游戏等领域。


壁仞科技成立于2019年9月,公司团队由国内外芯片和云计算领域核心专业人员组成,在GPU、DSA(专用加速器)和计算机体系结构等领域具有深厚的技术积累和独到的行业洞见。公司致力于开发原创性的通用计算体系,建立高效的软硬件平台,同时在智能计算领域提供一体化的解决方案。




壁仞科技创始人、董事长、CEO张文表示,高端芯片从设计到流片再到量产和商业化落地是一个需要耗时数年的漫长过程。秉承“中国芯”梦想,壁仞团队在创业之初即有决心对标国际最领先产品,短时间内从底层架构起步到实现完全原创,这正是公司将创业初心付诸实践的生动证明。此次首款产品交付流片,对壁仞科技而言意义重大,未来公司将深入探索人工智能训练和推理、图形渲染、高性能通用计算等多个领域,加快“卡脖子”技术攻关,致力于实现国产高端通用智能计算芯片的更大突破。

02
投引结合,赋能发展
助力点亮“中国芯”梦想




集成电路是格力集团产业投资板块重点聚焦的产业领域之一。为助力珠海加快打造千亿级集成电路产业集群,目前格力集团通过直投和基金已累计投资集成电路产业项目86个,投资总额超75亿元,其中包括欧比特、芯耀辉、壁仞科技、芯动科技、华大北斗等一大批优质企业,同时“以投促引”推动芯耀辉、珠海壁仞、芯动科技等多个优质项目在珠海注册落地。


2020年6月,格力集团通过旗下产业投资板块出资1.4亿元投资壁仞科技,并在投资后全力支持壁仞科技GPU项目落地、融资对接、队伍建设和产品研发等事宜,赋能被投企业高速发展。截至目前,壁仞科技在格力集团投后已先后完成Pre-B轮、Pre-B+轮、B轮融资,成立一年多实现总融资额超47亿元人民币,屡屡刷新半导体领域融资速度及融资规模纪录,已成为成长势头最为迅猛的“独角兽”企业之一。



在格力集团的赋能和推动下,2020年7月,壁仞科技子公司——珠海壁仞集成电路有限公司正式落户横琴,注册资金达5亿元,并已在横琴国际科技创新中心7号楼16-17层建立4000多平方米的办公场地。根据规划,未来公司将以珠海市作为开展半导体相关领域研发、生产、经营的南方区域总部及南方结算中心,致力打造国内领先、世界一流的集成电路高端芯片设计产业生态区。



▲科技部副部长黄卫院士考察壁仞科技上海总部


相关负责人表示,格力集团对壁仞科技克服重重阻力实现首款高端通用GPU交付流片表示祝贺和敬佩,坚定看好公司未来发展,作为股东也将一如既往地支持和服务壁仞科技加快创新步伐、实现“中国芯”梦想,共同携手为推动我国集成电路产业持续快速发展、助力珠海打造千亿级集成电路产业集群贡献力量。