今年8月18日，格力集团旗下格力金投公司参与投资的小米产业基金被投企业——芯原微电子(上海)股份有限公司（简称芯原股份，股票代码688521）在科创板成功上市，成为科创板集成电路设计产业中的重要一员，被业界称为“中国半导体IP第一股”。同时，芯原股份也是格力集团产业基金集群被投企业中2020年度首家成功登陆科创板、第二家登陆资本市场的企业。 

▲ 芯原微电子(上海)股份有限公司成功登陆科创板

芯原股份成立于2001年，总部位于上海，是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。根据市场研究机构IPnest数据显示，公司还是2019年全球排名第七、中国大陆排名第一的半导体IP授权服务提供商。经过近20年的创新研发和不懈努力，芯原股份的技术水平和服务质量已获得博世、恩智浦、Facebook等国际知名半导体厂商及大型互联网公司的认可。

格力金投投资团队表示，芯原股份是我国芯片产业的优秀代表、全球领先的IP和芯片设计公司。基于未来芯片设计行业国产替代空间大、增长前景可见，小米产业基金于2019年投资了芯原股份，为公司第四大股东。完成投资后，小米产业基金充分发挥自身优势，积极配合公司的日常经营及相关资本市场工作，并在小米产投举办的Demo Day活动上推广芯原股份产品，进一步放大与小米及其他被投半导体企业间的协同效应，未来期待芯原股份与小米手机及其IoT（物联网）产品共同研发定制产品。

▲ 芯原股份官网产品介绍

“中国即将迎来集成电路产业的黄金十年。”芯原董事长兼总裁戴伟民博士在上市仪式上表示，“在这百年未遇的大变局下，芯原股份定会大力推动科技创新，加快关键核心技术攻关，持续丰富和优化自身的半导体IP储备，继续保持领先的芯片设计能力，为中国集成电路的持续发展贡献一份力量。”